6月26日，CFCF2026光连接大会在苏州举行。华工正源受邀出席，并在由IPEC主办的《AI短距多模生态产业》暨IPEC 800G eSR8标准发布会上，发表题为《AI时代短距光互联技术及标准化演进》的主题报告，系统阐述了面向智算中心的光互联战略思考。

论坛现场

        当前，AI训练算力的增长曲线已远超GPU、内存与互联带宽的线性提升。铜互联在功耗和带宽上的瓶颈日益突出，光互联不再是机房配套的“配角”，而是万卡乃至十万卡AI集群的“底层骨架”。叠加全球数据中心能耗管控趋严，高速、低时延、低功耗的光互联方案，正从技术优选变为算力基建的刚性需求。

三线并行

        华工正源研发中心经理许文雄出席论坛。面向不同AI场景，光模块需走多元路径，而非单一路线。他提出XPO可插拔、NPO近封装、CPO共封装“三线多元并行”的落地策略。

1.XPO可插拔、NPO近封装

·XPO与NPO场景互补，短/中期齐头并进：

·XPO：液冷高密度可插拔光模块的技术延续，市场热度攀升，单模块最高可支持12.8T带宽，兼顾散热效率与高密度部署。

·NPO：依托开放供应链，在高带宽、低功耗领域实现性能与运维灵活性的极大平衡。

2.CPO共封装

·长期看CPO：面向超高密度、定制化算力场景，释放更大能效优势。

关于未来